
Piastrelle biodegradabili
realizzate con un materiale composito derivato dai
funghi
, e lavorate con una
trama
che imita la rugosità della
pelle degli elefanti
, permettono di
rendere più freschi i muri degli edifici
in modo ecologico e sostenibile,
senza consumo di energia
. Lo dimostra lo studio
pubblicato
sulla rivista Energy & Buildings dall'Università tecnologica Nanyang a Singapore.
I ricercatori hanno combinato la 'radice' (
micelio
) del fungo
Pleurotus ostreatus
(volgarmente chiamata 'orecchione') con
trucioli di bambù
prodotti come scarto dei mobilifici, ottenendo una
conduttività termica
paragonabile a quella dei
materiali isolanti
usati tradizionalmente in
edilizia
, come lana di vetro e polistirene estruso. Questi due componenti sono stati poi
mescolati con avena e acqua
e confezionati in uno
stampo esagonale
con una texture ispirata alla
pelle di elefante
, che con la sua particolare
rugosità
aumenta la
ritenzione idrica
e favorisce il
raffreddamento
tramite evaporazione pur in assenza di ghiandole sudoripare.
Le
piastrelle di micelio
sono state
lasciate crescere al buio
per due settimane, quindi
rimosse dallo stampo
e lasciate nelle stesse condizioni per altre due settimane. Infine sono state
essiccate
in forno a 48 gradi per tre giorni, in modo da rimuove l'umidità residua e impedire un'ulteriore crescita del micelio.
I test di laboratorio hanno dimostrato che la
velocità di raffreddamento
della piastrella di micelio ispirata alla pelle di elefante era
superiore del 25%
rispetto a quella di una piastrella di micelio completamente piatta, e la
velocità di riscaldamento
era
più bassa del 2%.
I ricercatori hanno anche scoperto che l'effetto di
raffreddamento
della piastrella ispirata alla pelle di elefante
aumenta del 70%
in condizioni di
pioggia
, rendendola
adatta ai climi tropicali
. "La pelle fungina che si sviluppa sulla superficie della piastrella respinge l'acqua, consentendo alle goccioline di rimanere sulla superficie anziché rotolare via immediatamente", spiega il primo autore dello studio, Eugene Soh. "Ciò favorisce il raffreddamento evaporativo, aumentando la velocità di raffreddamento".
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